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PCB线路板贴片的时候用镀金与沉金哪个好?

PCBA贴片加工,PCB电路板的生产是一个非常重要的环节,对于PCB电路板的工艺要求也很高,例如,客户经常要求做镀金和镀金工艺,这两种工艺在PBC板工艺中经常使用,听起来名字是一样的,但实际上有很大的差别,很多客户通常无法分辨出两者之间的区别,接下来介绍PCB电路板镀金与镀金的区别是什么?
 
镀金:采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
 
沉金:由化学氧化还原反应形成的一层金镀层,由于粘附力弱,金颗粒呈结晶状,附着在印刷电路板的衬垫上,也称为软金。
 

 
镀金与沉金的区别:
 
1.镀金工艺是在电阻焊前进行的,可能会出现青油清洗不干净,不易锡的现象;而镀金工艺是在电阻焊后进行的,补片容易锡。
 
2.在镀金前,通常需要镀一层镍,然后再镀一层金,金属层是铜-镍金,因为镍具有磁性,在屏蔽电磁场方面起着重要的作用。金的沉积过程是直接在铜皮上沉淀金,金属层是铜和金,没有镍,没有磁屏蔽。
 
3.镀金与镀金的晶体结构不同,金镀层比镀金容易焊接,不会造成焊接不良,而且镀层的晶体结构比镀金更致密,不易产生氧化。
 
4.镀金后电路板的平整度不如镀金后的光滑性好,对要求较高的电路板,平整度较好。一般采用金镀层,组装后不出现黑垫现象。
 
在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。

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